主要用于硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體材料襯底片和外延片的研磨，以及精密陶瓷、光學(xué)玻璃、金屬材料、硬質(zhì)合金等各種材料的研磨加工，用于切割、減薄等損傷層的高效去除，實(shí)現(xiàn)工件的快速平坦化加工。
可提供水性體系、油性體系和油水兩用體系3大類產(chǎn)品，磨料顆粒處于單顆粒分散穩(wěn)定全懸浮狀態(tài)，加工效率高，性能均勻穩(wěn)定，無顆粒沉降團(tuán)聚引起的劃傷；專有的吸熱放熱原理設(shè)計，可有效解決加工過程的熱量累積，避免工件變形、幾何參數(shù)失控等問題發(fā)生，實(shí)現(xiàn)超精密幾何精度加工；針對性匹配乳化自清洗功能，可有效減少研磨殘留方便后續(xù)清洗管控；所用材料具有無毒無害環(huán)境友好特性。
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